1. Q3全球智能手机SoC出货量暴跌21%，中低端市场成重灾区

2. 慕尼黑禁令背后：村田的“信号弹”与中国射频前端的成人礼

3. 2.2亿！华大九天拟收购奇捷科技51%股权

4. 联电产能塞爆 婉拒三星急单

5. 硅晶圆三雄提前迎春燕 客户拉货力道优于预期 预告报价「涨定了」

6. 联电夺光通讯重量级大单 价格为传统制程七倍

1. Q3全球智能手机SoC出货量暴跌21%，中低端市场成重灾区

市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC芯片出货量同比暴跌21%，中低端市场成为重灾区，联发科、紫光展锐和高通面临不同程度的市场压力。报告预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续下滑3%—4%。

Counterpoint指出，市场下滑的主要原因包括存储器价格持续上涨、消费者换机周期延长，以及智能手机厂商采取更谨慎的库存管理策略。中低端智能手机市场受到的冲击最为明显。面对不断上涨的零部件成本，手机厂商开始主动削减入门级产品数量，将经营重心从追求出货规模转向保障利润率。全球智能手机产业正从规模竞争进一步转向利润竞争。

在本轮调整中，不同芯片厂商受到的影响存在明显差异。苹果和三星凭借相对完整的供应链体系及长期推进的高端化战略，展现出更强韧性。联发科和紫光展锐因较依赖中低端智能手机市场，受到的冲击更加明显。高通同样面临挑战：一方面，中国智能手机厂商销售放缓影响芯片需求；另一方面，三星Galaxy S26系列采用骁龙8 Elite Gen 5与自家Exynos 2600混合搭载策略，也给高通带来一定压力。

存储器价格上涨成为手机芯片市场下滑的重要推手。Counterpoint数据显示，2026年第三季度智能手机存储器价格环比上涨5%—10%，预计第四季度还将进一步上涨约5%。随着DRAM、NAND Flash等存储器成本增加，智能手机厂商面临更大的物料清单成本压力，尤其是利润空间有限的入门级产品。部分入门级手机厂商甚至开始尝试采用回收存储器以降低生产成本，但由于芯片系统与外围电路、射频组件之间存在复杂集成关系，相关零部件重复利用仍面临较高技术门槛，目前尚未形成主流趋势。对手机产业链而言，存储器涨价正在从单一零部件成本问题，演变为影响整机定价、产品规划和芯片采购的重要因素。

尽管全球手机芯片出货量大幅下滑，先进制程竞争却在加速。Counterpoint高级分析师Shivani Parashar指出，2026年9月，全球市场迎来三款基于台积电2nm制程工艺的旗舰芯片系列：苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro、高通骁龙8 Elite Gen 6系列。三大芯片厂商集中迈向2nm，标志着旗舰智能手机芯片竞争进入新的技术阶段。先进制程有望进一步改善芯片性能与能效，但也意味着更高的制造成本。Counterpoint预计，上述旗舰芯片的发布将推动2026年第四季度高端智能手机SoC出货量增长，但整体出货规模仍可能低于2025年同期。

在全球手机芯片市场下行之际，三星正在加快扩大自研Exynos芯片的市场份额。Counterpoint数据显示，2026年第二季度，三星在全球智能手机应用处理器市场的出货量份额达到9%，较上一季度提升2个百分点，较去年同期增长3个百分点。Galaxy S26系列采用Exynos 2600，是推动三星份额提升的重要因素之一。10月29日，三星System LSI业务部副总裁申升哲在第三季度财报电话会议上表示，公司正在提升Exynos 2700的AI与游戏性能，并推进相关开发及量产工作。三星还积极争取定制化SoC客户，利用芯片设计、晶圆代工、存储器和先进封装等综合能力拓展业务。

展望中期前景，Counterpoint认为，存储器价格仍将维持上涨趋势，但2027年的价格波动可能较2026年有所缓和。与此同时，向2nm先进制程迁移将进一步推高旗舰SoC成本。高端芯片市场预计仍将保持相对稳定，中低端市场则继续面临成本压力。全球手机芯片市场暴跌21%，释放出一个值得半导体产业关注的信号：智能手机芯片正在进入新的结构调整周期。过去，庞大的出货规模是推动先进制程、芯片设计、存储器和晶圆代工产业发展的重要力量；如今，随着换机周期延长、存储器成本上升以及整机厂商更加重视利润，手机芯片企业必须重新平衡出货规模、产品定位与技术投入。

2. 慕尼黑禁令背后：村田的“信号弹”与中国射频前端的成人礼

10月29日晚间，卓胜微披露诉讼进展公告。公告显示，德国慕尼黑第一地方法院已就村田提起的两起专利侵权案作出一审判决，判令公司停止在德国提供、销售涉诉产品，向村田提供侵权相关信息并承担赔偿责任，具体金额尚未明确。

卓胜微表示，上述案件仍在上诉期内，公司已就两案所涉专利在德国提起专利无效程序，并将向德国慕尼黑高等地区法院提起上诉。

公告同时明确，本次诉讼所涉范围仅为单一客户的单个型号产品，公司已不再向该客户供应涉诉型号，预计不会对正常生产经营构成重大不利影响，对2026年度营业收入亦不产生冲击。

从公司披露的信息看，本次判决涉及的产品范围与企业整体经营之间存在明确边界。但从产业视角看，案件的意义并不止于单一产品和一场诉讼。随着国内滤波器厂商技术能力提升、市场边界不断拓展，专利逐渐成为全球射频前端产业竞争中不可回避的议题。村田在不同时间、产品和司法辖区发起的系列诉讼，也为观察全球滤波器市场格局变化提供了一个窗口。

慕尼黑的一纸判决，究竟意味着什么？它又折射出中国射频前端企业走向全球市场时，正在面对怎样的竞争环境？

一、德国，为何再度成为专利战主战场？

本次卓胜微涉案两件专利均聚焦SAW滤波器核心结构。其中EP3007358 B1保护一种弹性波滤波器装置，核心是叉指换能器（IDT）电极中汇流条开槽与电极指形成不同声速区域的特定构型，法院认定侵权成立，赔偿追溯至2019年11月23日（案号7 O 14074/25）；另一件专利DE112015005349 B4涉及压电薄膜与不同声速材料层叠合的弹性波器件，技术特征与前案高度重叠，法院支持了申请公布至授权期间（2017年9月至2023年6月）的补偿请求及授权后的赔偿（案号7 O 481/26）。

一审裁决罗列了停售、召回、账务披露、损失赔偿等多项救济手段，但实际效力影响有三道明确的边界。第一，地域约束，禁令仅适用于德国市场，仅管控流通于德国、搭载卓胜微涉案滤波器的品牌终端，效力不及欧盟其余成员国，中国及全球其他市场完全不受本次判决约束。第二，执行附带前置条件：村田需要为两案分别缴纳180万欧元担保金，合计360万欧元，一审判决才能够临时生效，这也是德国司法体系防止禁令被滥用的常规风控机制。第三，司法程序远未尘埃落定。卓胜微已经向德国联邦专利法院提起两件涉案专利的无效程序（案号 5 Ni 17/26、5 Ni 25/26）；另一件EP2658123 B1专利相关侵权诉讼、专利撤销反诉，正在统一专利法院（UPC）并行审理；而本次一审判决本身，还可以上诉至慕尼黑高等地方法院。

换言之，慕尼黑地方法院仅仅完成了侵权事实层面的初步裁断。两件专利的有效性能否维持、产品是否侵权、禁令最终是否存续、赔偿核算基数如何敲定，全部仍留有抗辩博弈空间。德国专利司法采用侵权审理与专利无效程序相互分离的双轨机制，一审拿到禁令，往往只是商业博弈的开端，绝非案件终局。

村田选择慕尼黑，并非孤例。就在本次判决前三周，同一法庭在3D NAND闪存专利纠纷中向中国长江存储颁发了针对美光的禁令——在德国法庭上，中国企业既可以是被告，也可以是原告。JUVE Patent在报道中援引一位出庭律师的评价道出了缘由：“世界上还有哪个地方，能让专利权人如此快速且以相对低廉的成本拿到禁令？”

德国之所以成为全球高科技产业专利战的优选辖区，靠的是三项制度优势。

其一，侵权案件审理节奏高效，慕尼黑、曼海姆、杜塞尔多夫三大专利法院一审审理周期普遍短于英美法系法院；

其二，诉讼成本可控，对比美国旷日持久的证据开示流程，德国诉讼的时间与资金投入压力更低；

其三，禁令授予门槛相对宽松，一旦侵权事实得以确认，原则上即可下发禁令，无需效仿美国部分法院开展多要素权衡。叠加侵权、无效分轨审理的制度设计，专利权人可以凭借稳定性较强的专利快速取得禁令，把专利有效性争议分流至另一套司法程序。

对非欧盟企业而言，德国本身的市场体量，也让禁令具备现实威慑价值。一纸针对德国渠道的禁售令，足以牵动终端厂商法务与采购体系的神经。

这也解释了近年来中日韩美企业在欧洲专利诉讼持续升温的现状，当产品在全球市场短兵相接，管辖法院的挑选本身，就是商业竞争策略的一环。

二、专利诉讼，精准卡位国产厂商扩张窗口

博通、村田等海外头部企业早年通过大规模专利交叉许可达成行业默契，相互起诉的频次大幅降低，专利组合共同构筑起行业市场准入壁垒。随着国内厂商技术迭代成熟，开始冲击既有市场格局，村田的专利诉讼矛头就已相继指向好达电子、顺络电子、卓胜微等国内企业。

2021年9月，村田在上海知识产权法院起诉国内SAW滤波器厂商好达电子，涉及五种型号产品，最终合计仅赔偿70万元人民币——金额之低，几乎不具补偿意义。

2024年，村田在上海知识产权法院对顺络电子提起5起侵权诉讼，索赔合计250万元人民币。2025年11月，村田对顺络电子发起新一轮诉讼，而此前其针对顺络的五起诉讼刚刚撤回。今年6月，上海知识产权法院全部驳回村田的侵权诉求，认定顺络不存在专利侵权，诉讼费由村田承担，村田上诉，现阶段等待二审开庭。

2025年4月，卓胜微公告披露收到上海知识产权法院、韩国首尔中央地方法院送达的起诉状，村田以4项中国专利在上海知识产权法院提起4件诉讼，又在韩国首尔中央地方法院提起3项诉讼。2025年11月，战火延伸至欧洲，村田在德国慕尼黑第一地方法院对卓胜微及其香港子公司提起诉讼，主张欧洲专利EP3007358 B1，案号7O14074/25，涉案金额约820万元人民币，并要求在德国禁售、召回产品、披露销售数据。2026年，村田再度以德国专利DE112015005349 B4在同一法院起诉，案号7O481/26。

梳理村田系列诉讼的时间线与被诉主体，一套清晰的操作逻辑浮出水面。

第一，起诉时点精准踩中本土厂商商业化突破的关键节点。好达电子冲击科创板 IPO 阶段遭遇起诉；卓胜微滤波器产品切入海外一线手机品牌供应链的窗口期，同样收到诉状。2025 年 4 月发起诉讼之时，恰逢卓胜微自研高端滤波器产能释放，批量导入主流安卓终端供应链；次年转向德国起诉，目标直指欧洲下游渠道与海外客户。多轮诉讼的启动节点，与国内厂商商业版图向外拓展的节奏高度契合。

第二，辖区偏好鲜明。本土市场（上海、首尔）用于牵制和试探，德国慕尼黑法庭则用来争取时效性最强、威慑力最高的禁令。慕尼黑第一地方法院是欧洲重要的专利侵权案件审理地之一，一审审理周期往往以月为单位，对禁令申请持积极态度；统一专利法院（UPC）落地之后，覆盖多国的统一禁令，又为专利权人提供了全新工具。村田在德国推进诉讼的同时，同步在 UPC 布局平行案件，两条战线相互配合。

第三，索赔诉求始终保持克制。从 70 万元人民币，到千万级别的主张额度，对比单台手机滤波器数美元的单机价值，以及村田万亿日元级别的年营收，索赔规模并不匹配实际市场体量，和标准必要专利动辄数十亿美元的天价索赔形成鲜明反差。村田显然并不依靠诉讼赔偿获取收益。这种高姿态、低诉求的打法，核心目标有两点：拿到可以临时执行的禁令，同时向下游终端释放知识产权风险信号，动摇客户的订单信心。

这也是成熟专利权人惯用的商业信号弹策略：以较低的诉讼成本，在客户产品认证、新品导入、订单切换的敏感周期制造不确定性，倒逼终端采购环节重新评估知识产权风险，迫使竞争对手在定价、市场份额层面做出退让。这类诉讼真正的博弈场，并不在法庭之上，而在下游客户的供应链评估会议之中。

三、卓胜微的应对：中国射频产业的必经成人礼

面对专利交锋，卓胜微并非被动应诉。

早在2024年7月，卓胜微已经主动对村田核心专利提起无效宣告；半年之后，国家知识产权局裁定该专利全部无效。2026年2月，村田撤回在上海提起的三件相关诉讼。在欧洲市场，卓胜微也同步启动专利无效程序，并能参与UPC案件应诉，聘任欧洲本土专利诉讼精品律所 Pentarc 代理相关案件，由专业专利律师团队处理技术抗辩。

由此，卓胜微逐步形成了 “国内主场专利无效 + 海外客场抗辩应诉” 的双线应对框架。

这套应对体系化的背后是企业长期积累的技术研发能力和知识产权储备。企业年报显示，2023‑2025 年，卓胜微研发投入占营收比重依次为14.37%、22.22%、23.26%，投入强度逐年抬升。截至 2025 年末，公司累计授权专利170项，其中发明专利97项；截至今年9月30日，公司已累计申请滤波器相关的国内专利215件，PCT国际专利19件。

从专利布局方向看，卓胜微围绕滤波器器件结构、材料选择、拓扑设计、封装结构及工艺等多维度开展了专利保护，并随着产品体系的扩充持续推进相关布局。因此，专利对抗的终极比拼，不只是庭审抗辩技巧，更是底层技术硬实力。

回归本次案件本身，这一纸德国禁令，会对卓胜微经营产生多大实质冲击？

集微网从知情人士处获悉，村田本次锁定的涉诉料号指向一款特定SAW滤波器，该料号早已停止向涉案客户供货。倘若该信息属实，德国禁令实际约束的是一款已经步入生命周期末期的产品，对企业当期营收、后续订单的直接影响微乎其微。这也印证村田 “选定单一料号，警示下游客户” 的诉讼思路：被选为诉讼标的的产品，往往举证难度低，又不会动摇竞争对手的经营基本盘。

因此，本次诉讼仅涉及一款旧型号产品，对卓胜微的营收及利润基本没有影响。从基本面来看，卓胜微的竞争力绝非依赖单一型号。公开资料显示，公司6英寸SAW滤波器晶圆出货量已超10万片，产品覆盖范围持续扩展。2025年，公司进一步推出覆盖全品类射频产品的MaxRF平台与面向特色工艺的MaxExplore平台，并加速推进Fab-Lite转型。这种IDM全链条布局不仅构筑了深厚的技术纵深，更在复杂的外部环境下，为全球一线手机厂商提供了极具韧性的供应链保障与交付确定性。

单一型号产品的诉讼争议，并不能直接等同于企业整体业务竞争力的变化。但对于正在向全球市场拓展的国产射频前端企业而言，如何在持续推进产品创新的同时，建立与业务规模和市场范围相匹配的知识产权应对能力，已经成为经营能力的一部分。

四、从SAW到高端滤波器，国产射频前端进入知识产权深水区

将视角从单一企业和个案诉讼拉回整个产业，中国射频前端厂商正在进入一个更具挑战性的竞争阶段。

据Yole数据预测，2025年全球射频滤波器市场规模约92亿美元，预计2027年突破百亿美元关口。中国占据全球滤波器终端消费约30%份额，但国产化率尚不足5%。这一供需结构意味着，国内厂商仍有广阔的市场空间，但高端产品的国产替代并非简单的产能扩张，而是技术、工艺、材料和知识产权体系的综合竞争。

SAW滤波器主要承担移动通信中低频滤波功能。过去二十年间，村田、高通（RF360）、太阳诱电等日美厂商，围绕温度补偿型 SAW（TC‑SAW）、高Q值SAW完成层层专利布防，专利网络覆盖电极结构、封装方案乃至工艺参数。面向高频大功率场景的BAW滤波器市场，则长期由博通、高通等企业占据优势。

过去十年，国内射频前端产业在射频开关、低噪声放大器、分立SAW器件等领域逐步实现国产替代。真正的技术攻坚，则集中在TC‑SAW、BAW以及L‑PAMiD等高端滤波器和模组产品上。

该阶段具备2个明显特点：

一方面，技术代际越先进，器件结构、材料和工艺越复杂，既有专利对产品设计的约束也越值得重视，企业进行FTO分析和专利布局的难度随之提升。

另一方面，对接的终端客户层级越高，对供应商知识产权合规性、专利风险及全球交付能力的审核也越严格。产品性能达到要求，只是进入供应链的第一步；能否持续、稳定、合规地供货，同样是决定供应商能否长期留在全球供应链中的重要因素。

当中国射频前端供应链向BAW、TC-SAW／TF-SAW等高端滤波器技术迈进，开始进入全球头部终端的供应商体系，专利诉讼就成为绕不开的现实挑战。

这意味着，国产射频前端企业的成长，不只是技术指标的追赶和产品份额的提升，也意味着需要逐步建立与全球市场相匹配的知识产权能力。

真正决定中国射频企业未来能够走多远的，是两种能力的长期积累：一是技术与专利储备，能否在TC-SAW、BAW等新一代滤波器技术领域建立具有自主性的专利组合，为产品自由实施和未来国际竞争提供支撑；二是全球化知识产权应对能力，能否将风险识别前置，并具备在不同司法辖区开展专利分析、无效抗辩和诉讼应对的能力。

前者决定技术护城河的深度，后者决定企业走向全球市场时的风险管理能力。

从产品追赶到技术突破，从本土竞争到全球市场，中国射频前端产业正在经历的不仅是技术升级，更是一场关于知识产权与全球竞争规则的成熟考验。这或许就是产业走向成熟必须经历的“成人礼”。

3. 2.2亿！华大九天拟收购奇捷科技51%股权

11月1日，华大九天发布公告称，为补齐数字逻辑优化设计EDA工具短板，提升公司现有数字全流程解决方案的竞争力，并打造下一代 AI/3DIC 数字设计逻辑和性能优化解决方案，公司拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技（深圳）有限公司不超过51%的股权（以下简称“本次收购”），并拟签署相关股权转让协议。本次收购完成后，奇捷科技将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

据悉，奇捷科技成立于2021年1月15日，总部位于深圳奇捷科技自成立以来始终专注于逻辑优化EDA工具的研发与销售，可为客户提供具有国际竞争力的数字电路逻辑优化解决方案，相关产品已被国内外近百家的数字芯片设计企业采用。目标公司集结了国内外学术与产业精英，目前在深圳、上海、北京、香港均有研发中心，研发成果卓著，获评“ISO9001”、“专精特新中小企业”、“国家高新技术企业”、“种子独角兽”等资质认证书。

华大九天表示，数字逻辑优化设计工具的核心价值在于在保证设计质量的前提下，最大限度减少设计迭代的时间和资源消耗，是芯片成功流片和商业化的重要保障。随着华为韬定律的正式产业化推广及芯片制程的发展、设计的复杂化、流片成本的持续增长，逻辑优化工具的必要性和重要性在芯片设计中日益凸显。奇捷科技自成立以来，始终专注于逻辑优化EDA工具的研发，积累了丰富的产品和技术经验，在售EDA工具受到大量芯片设计公司的好评，至今已有近百家商业客户。

4. 联电产能塞爆 婉拒三星急单

市场近期传出三星因智能手机销售优于预期，日前紧急向联电追加上万片OLED面板驱动IC投片量，但联电考量产能接近满载，「婉拒」三星订单，凸显成熟制程晶圆代工供需结构翻转，联电连重量级客户三星想临时卡位产能都碰壁。

消息人士指出，三星先前研判智能手机受制于存储器缺货大涨价，以及全球通胀压力仍大等因素，取消原定在联电高达上万片的OLED驱动IC投片量。但近期手机销售优于预期，新款折叠机人气旺，三星需要更多OLED驱动IC以应对手机出货，回头找联电想把已取消的上万片产能「要回来」，但相关产能早已被其他厂商补上。联电考量既有产线已排定其他客户订单，无法临时调整生产排程，据传「婉拒」三星的急单。

业界认为，全球晶圆代工市场出现结构性变化，部分成熟制程产能转向紧俏，代工厂接单选择权提高。（来源： 经济日报）

5. 硅晶圆三雄提前迎春燕 客户拉货力道优于预期 预告报价「涨定了」

半导体硅晶圆市场春燕提前报到。厂商透露，AI推动先进制程需求强劲，硅晶圆市况比预期强，现阶段客户拉货力道优于预期，原定今年底拉完的货现在已提前拉完，部分原本要在2027年初出货的订单也提早一季开始拉货，新接订单报价「涨定了」。

随着硅晶圆市况复苏动能优于预期，环球晶、台胜科、合晶等台系厂商运营同步热转。

据了解，硅晶圆厂商正陆续与客户端洽谈新单的合约价，进度不一，但不约而同地往涨价方向前进，可望迎接三年多来首见涨价潮。即便单一厂商均不对外透露目前长约签订状况，但都正努力增加长约所占比重。硅晶圆厂高层私下也有信心，认为明年价格一定会比今年好。市场认为，随着订单需求强劲，伴随报价上涨助威，环球晶、台胜科、合晶后市运营可期。

环球晶董事长徐秀兰预告，明年将迎来营收显著提高的一年，看好今年下半年与明年首季硅晶圆现货价可望上涨，环球晶明年上半年就会开始出现长约预付款显著增加的状况。

国际半导体产业协会（SEMI）先前预估，全球半导体材料市场今、明年都将呈现两位数百分比增长，徐秀兰看好，硅晶圆方面有很高可能也将迎来大幅增长，主因客户都在大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量。

徐秀兰研判，未来两年全球硅晶圆产业增长两位数百分比值得期待，主要动能来自于两个面向，一是报价持续调高，二是出货量增加。也就是量价两大指标同步上扬。

台胜科也乐观预期，今年下半年业绩可望优于上半年，持续满足客户需求，对运营抱持乐观态度。

合晶积极与客户洽谈调整硅晶圆报价，并调整产品组合，朝利润更好的应用迈进，除了深化既有硅晶圆产品，同步聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。

近期方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，且积极参与结构补偿裸片项目开发，扩大先进封装产品组合。（来源： 经济日报）

6. 联电夺光通讯重量级大单 价格为传统制程七倍

联电光通讯重量级订单到手，拿下全球光模块龙头中际旭创，及腾讯创投注资的光引擎芯片业者赛丽光子集成电路（PIC）大单，初期总量上看1万片，将在新加坡厂生产，后续可望再加单。相关产品单价是传统CMOS制程七倍，增厚联电获利大幅跃升。

联电成为中国台湾晶圆代工厂当中，第一家有能力提供光通讯关键芯片兼具放量生产与成本优势的业者，但联电对特定客户及接单消息不予评论。

业界指出，PIC用于光、电信号转换，是高速光模块关键芯片，相较于台系厂商擅长的CMOS制程，PIC涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高，全球具备量产能力的晶圆代工厂有限，目前主要由高塔半导体、格罗方德等业者提供相关平台。

随着光通讯朝800G、1.6T甚至3.2T规格迈进，对相关光通讯芯片需求呈现倍数增长，高塔、格罗方德产能已全被抢光。联电以成熟制程接单，凭借特殊制程及成本优势，让中际旭创、赛丽上门要产能，联电也跻身全球AI高速光互连关键供应链。

中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，深耕北美云服务供应商（CSP）及AI市场，积极拓展800G、1.6T高速光模块。赛丽主打硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G PIC累计出货逾800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。

联电7月和SILITH宣布，新加坡厂完成首批12吋硅光子量产晶圆交付，从开发到量产仅花18个月，并通过大型云客户验证。供应链人士直言，若以12吋PIC商用量产实绩、规模及成本优势衡量，联电在中国台湾晶圆代工厂中几乎没有对手，成为国际大厂积极上门的重要原因。

产能方面，联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，PIC长期月产能目标达1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达完整规模。市场传出，大客户已提前洽谈后续产能配置。（来源： 经济日报）