11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）举行，4142家企业参展，展览面积首次突破44万平方米，485项首发首秀集中登场，854.5亿美元意向成交额较上届增长2.3%，五项核心数据创下历史新高。AI算力竞速白热化、先进封装从“后道辅助”跃升为产业竞争力的核心抓手、外资在华比拼从产品输入转向能力建设——多重浪潮交织之下，一家创立于1660年的德国家族材料企业，把连续第九年的进博展台，变成了观察外资在华叙事转向的样本。

它就是贺利氏（Heraeus），总部位于德国哈瑙，以贵金属起家，如今横跨贵金属及回收、半导体及电子、医疗健康、工业应用四大业务领域。

九届全勤：一本越写越厚的“进博账本”

2018年首届进博会，贺利氏只派了2个事业部“试水”；到今年，集团四大业务领域共7个事业部联合参展，展台面积扩大到首届的3倍。参展规模的变化，映照的是在华业务盘子的扩张——据贺利氏大中华区总裁艾周平介绍，本届进博会期间公司达成的意向性采购总金额超过十亿元，达到上一届的3倍以上。

增势背后有业绩支撑。据悉，今年贺利氏整体业绩实现两位数增长，创下近年新高，主要驱动力正是数据中心需求带动的电子业务。

回顾数十年在华历程，1974年，贺利氏经香港进入中国市场；1994年，其在华第一座工厂落地；如今，这家公司在华已布局20余个生产基地、研发中心与销售代表处。在11月6日的媒体分享会上，贺利氏电子中国研发总监张靖博士打趣道，贺利氏素有“三个300”之说——300余年历史、约300亿欧元量级的年营收、长期位居福布斯全球企业榜单300名上下（2025年排位第323名）；而2024财年集团销售收入为294亿欧元，2025财年已跃升至约432亿欧元。“三个300”的旧说法，如今已经装不下这本越写越厚的进博账本了。

从首届的2个事业部到第九届的7个事业部，展台面积以首届为1倍基准放大到3倍，九年间的参展规模跃升，与其说是展台的变化，不如说是贺利氏对在华业务权重的一次次上调。

算力盛宴下的材料“卖铲人”

AI大模型带火的不仅是GPU，还有产业链上游的材料“隐形冠军”。数据显示，2022—2028年全球先进封装市场复合年增长率约为10.6%，封装环节已从后道辅助跃升为重构芯片性能与算力密度的核心抓手。

本届进博会上，贺利氏围绕AI芯片与先进封装、AI光连接与航空航天、智能交互与未来医疗、先进制造与绿色低碳四大主题布展。展台中央最引人注目的，是创新探针材料的中国首展——这款由贺利氏中国团队自主研发并制造的创新合金，兼具高导电性、高强度和优异耐久性，可实现更高测试精度、更小探针间距及更可靠的测试性能，直指AI与高性能计算芯片测试环节的增长需求。

目前贺利氏生产的最细键合金线直径仅15微米，约为一根头发丝的五分之一。至于先进封装锡膏，其讲解人士用“千层蛋糕”作比，先进封装大量采用堆叠结构，层与层之间的电气连接正是靠锡膏完成，这类材料已应用于HBM存储器与高速光模块。

AI的发展不仅依赖算力，也离不开高效的连接能力。随着数据中心内成千上万颗GPU协同运行，AI芯片之间需要高速传输海量数据，对通信速度和稳定性提出了更高要求。围绕AI光连接领域需求，贺利氏将系统展示石英芯棒及套管、保偏光纤套管、光学级石英玻璃和铂金漏板等产品，从保障光信号高效传输基础、支撑先进半导体制造等角度，共同助力光连接及AI算力升级等高端应用释放更大潜力。

展台上还陈列着一面曾随嫦娥六号登陆月球背面的五星红旗——据现场讲解人士介绍，这面国旗的织造材料正是石英纤维，高温熔融的石英经漏板拉制成极细纤维，耐高温、耐腐蚀，可适应航天环境的严苛要求。而拉制石英纤维所依赖的铂金漏板，恰是贺利氏的看家产品之一，用于生产低介电电子级玻璃纤维布，服务于通信设备及新能源汽车电子。

值得一提的是，材料创新还顶着成本的“紧箍咒”。数据显示，国内白银价格从2024年1月的约5900元/公斤上涨至2025年12月的最高约18000元/公斤，涨幅超200%；2025年国际金价累计涨幅超70%。一边是算力需求的水涨船高，一边是贵金属成本的节节攀升，材料厂商只能向工艺创新要效益——贺利氏电子推出的AgCoat Prime镀金银线，被公司称为全球首款可以真正替代金线的键合线。从约5900元/公斤到最高约18000元/公斤，两年间白银价格涨逾两倍，直接推高了键合材料成本，也解释了镀金银线等替代方案的产业逻辑。

此外，面向绿色低碳方向，贺利氏DTS™芯片上表面互连方案已在常熟启动产业化项目，即将实现本地化生产；智能交互与未来医疗展区则展出了导电聚合物及神经接口相关材料，覆盖智能座舱屏幕、可穿戴设备与脑机接口、电生理等应用场景。

从“在中国卖”到“在中国创”

进博会不仅是展示的窗口，更是合作与交流的重要平台。梳理本届进博会前后贺利氏披露的在华动作，其本土化路径大致可拆解为四层：

第一层是扩产能。贺利氏贵金属铂金漏板扩产项目一期已于今年8月在上海闵行投产，二期计划于年底启动。

第二层是补短板。集团投资近6亿元建设的沈阳高端半导体石英自动化工厂已于2025年3月投产，是贺利氏在华最大的半导体项目；该工厂正推进瓶颈工序产能提升项目，计划2026年内实现产能完全释放，当年新增投资超过3千万元，以应对2027年大尺寸高纯石英材料需求持续攀升的预期。

第三层是建研发体系。今年恰逢旗下电测骑士在华运营30周年，贺利氏已于10月正式成立中国创新中心，其在华创新研发中心增至6座，其中4座落在上海。

第四层是织网络。展会期间，贺利氏接连达成三场签约：11月5日与天水华天电子集团签署采购意向协议——华天2025年位列全球封测行业第五位，双方初步预计合作规模约1.2亿美元，进一步明确未来两年材料采购合作方向；11月6日上午与臻驱科技签署采购意向协议，聚焦碳化硅功率半导体产业链上下游协作；同日下午与华东理工大学材料科学与工程学院签署产学研项目合作协议，推动研究成果向实际应用转化。从高校前沿研究到功率模块、半导体封测的终端需求，三场签约指向同一个逻辑：材料端的创新，必须沿着价值链往下走，才能真正赋能产业。同期，华东理工大学国家卓越工程师学院师生受邀走进展台，首届进博会员工开放日亦同步落地——人才生态，也被这家材料巨头纳入了本土化叙事。

本土生产、本土研发、本土配套——用贺利氏自己的话说，即通过持续优化带动产业链协同发展，助力中国高端制造业提质升级。

“外资躺着就能赚钱的时代过去了”

产能数字之外，更值得玩味的是这家366岁公司的自我革命。贺利氏大中华区总裁艾周平接受媒体采访时直言：“外资躺着就能赚钱的时代过去了。”在他看来，外资竞争力的问题，大部分出在自身能力不足，国产化趋势只是因素之一。

他把外资的本地化能力拆成了三层。一是本地化的生产能力和工程服务能力；二是本地化的研发创新能力——“在中国为中国，必须把研发放在这里才可能赢得中国市场”；三是本地化的管理能力，即获得集团总部尽可能多的授权。这一表述与官方新闻稿相互印证：艾周平表示，贺利氏始终坚持“在中国、为中国”的发展战略，“本土化不止于生产和销售，也包括人才培养、研发创新与决策能力建设”。更进一步，在他看来，外资不能只把中国当销售市场，还要把在中国建立的能力复制到全球去。

进博会正是这套逻辑的放大器。从本届进博会展示的绿色材料、智能制造材料来看，多家材料巨头紧贴AI算力、人形机器人等新兴产业赛道，把全球前沿材料技术与国内产业新场景紧密结合，以进博会为创新对接平台，持续放大进博会的溢出效应，加速创新成果落地。

复盘贺利氏的九年进博路，无论是把全球技术优势搬进中国产业现场，还是把在中国孵化的能力输出到全球市场，底层逻辑是一致的——进博会的溢出效应，正从“成交数字”转向“确定性预期”。材料是产业大厦最不起眼的基石，却往往是决定天花板高度的一块关键“木板”。对连续九年“全勤”的贺利氏而言，展台的扩张只是表象，研发与决策重心的东移才是内核；而对志在高端材料领域补链强链的中国半导体产业来说，这样的“双向奔赴”，或许正是观察外资与中国产业关系重构的最佳窗口。