台积电已在竹科宝山厂试产约5000片2nm制程芯片,进展顺利,有望如期量产,高雄厂也将跟进。台积电此前表示,2nm制程技术研发顺利,装置性能和良率均按计划或优于预期。相比3nm,2nm制程的晶体管密度提升15%,功耗降低24-35%。目前良率达60%,计划2025年下半年量产,2026年量产增强版N2P。