12月30日,首芯半导体成功研发并交付首台12寸Dubhe系列等离子体增强型设备,该设备采用PECVD Amorphous Carbon无定形碳硬掩膜先进工艺。此次交付标志着首芯半导体在高端半导体装备制造领域取得重要突破,是公司市场拓展的新里程碑。