搜索
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
2024-12-31
盛合晶微半导体有限公司宣布已完成7亿美元定向融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本等多家机构。此次融资将助力盛合晶微在三维多芯片集成技术领域的发展。盛合晶微自2014年起致力于12英寸中段硅片制造，提供先进封装测试服务，产品广泛应用于高性能运算、人工智能等领域。近年来，公司持续加大研发创新投入，已形成全流程芯粒多芯片集成加工技术体系和量产能力。本次融资将推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力。
