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三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
2025-01-02
三星电子半导体部门正面临挑战，关键芯片封装专家Jing-Cheng Lin已离职。Lin曾在台积电工作近二十年，2022年加入三星任副总裁，负责芯片封装技术研发。他在三星期间对HBM4内存封装技术做出了重要贡献，该技术对三星在人工智能领域的竞争力至关重要。Lin已在领英确认离职消息，表示其两年合同已到期。
