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三星先进封装大将林俊成，仅两年就离职！
2025-01-02
三星半导体封装业务前副总裁林俊成已离职。林俊成是半导体封装专家，曾在台积电工作18年，期间统筹申请美国专利450余项，为台积电3D封装技术奠定基础。2023年3月，林俊成加入三星，负责先进封装技术开发，但仅任职两年便于2025年初离职。
