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芯片大事件汇总（01月02日）
2025-01-02
1. 英伟达或已成立ASIC部门
2. 三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
3. 台积电设立2nm试产线 计划月产能超3000片
4. 台积电CoWoS扩产据悉超进度，月产能达7.5万片新高
5. 华虹半导体：白鹏获委任为公司执行董事及总裁
6. 工信部：培育壮大新兴产业和未来产业
7. 2024年1—11月我国集成电路产量同比增长23.1%
8. 中科曙光2亿在山东成立信息产业公司，含集成电路芯片设计及服务业务
9. IEEE ISSCC 2025大会演讲阵容生变：英特尔三星新代表接棒
10. 消息称台积电亚利桑那州工厂约一半员工来自中国台湾，引发本地工会不满
