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阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配
2025-01-02
阿里云与黑芝麻智能宣布深度合作，通义千问15亿和30亿参数大模型已成功部署于黑芝麻智能武当C1200系列芯片，实现离线推理场景下的多轮流畅对话。此前，黑芝麻智能已与斑马智行合作，致力于将智能座舱与智能驾驶功能集成至单一芯片，即“舱驾一体”，以提升整车智能化。未来，通义大模型还将适配黑芝麻智能华山A2000系列芯片，旨在提供更高级别的智能出行体验。
