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莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
2025-01-03
近日，成都高新西区一批重点项目加速建设，其中，总投资16.6亿元的莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年投产，该项目占地39亩，建筑面积6.5万平米，涵盖企业总部、技术中心等。
