搜索
先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
2025-01-03
泰研半导体近日宣布完成约5000万元的B轮融资，本轮融资由紫金港资本独家投资。泰研半导体专注于先进封装领域，为客户提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上的Laser+Plasma+Sputter成套复合工艺与制程应用设备。其设备已通过国际客户的严苛认证，产品性能和质量均达到国际领先水平，并已开始对外批量供货。此次融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发及市场运营。
