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苹果传延后采用2nm
2025-01-04
苹果原计划在iPhone 17 Pro和Pro Max上采用台积电2nm芯片，但因成本高昂及产能限制，已决定将这一应用推迟至2026年。据悉，台积电2nm芯片试生产初期良率为60%，且每片晶圆成本高达3万美元。因此，iPhone 17系列将继续使用3纳米工艺。预计苹果将在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次使用2纳米芯片。
