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消息称联发科推迟引入2nm 天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
2025-01-06
联发科正全力研发下一代天玑9500芯片，预计将于今年底至明年初发布。原本计划采用台积电2nm工艺，但因成本高昂及苹果M5系列芯片产能压力，联发科最终选择采用相对成熟的N3P工艺。天玑9500将配备两个高性能Cortex-X930超大核与六个Cortex-A730大核，主频预计超过4GHz，旨在提供卓越的处理能力和能效表现。
