台积电3nm晶圆价格飙升至18000美元,十年内涨幅超过三倍。苹果A系列芯片晶体管数量从A7的10亿个增至A18 Pro的200亿个,但近期工艺技术密度提升放缓,导致生产成本大幅上升。为应对挑战,苹果致力于提高生产良率,并可能通过独特的芯片付费模式降低成本,同时持续保持每瓦性能的提升。