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芯片大事件汇总（01月06日）
2025-01-06
1. 台积电2纳米芯片遇坎坷？苹果据称延后上机 英伟达和高通或改用三星
2. 三星搞定HBM4设计 领先海力士半身位
3. 分析师：台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元，十年涨幅超3倍
4. 美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
5. 蚂蚁集团等入股清微智能 后者为可重构计算芯片研发商
6. 国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心
