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苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍 成本增长2.6倍
2025-01-07
Creative Strategies首席分析师Ben Bajarin近日发布报告指出，随着半导体制程技术的不断演进，台积电向苹果收取的每片晶圆费用持续攀升。具体而言，从苹果A7处理器所采用的28nm晶圆，每片价格5000美元，上涨到A17和A18系列处理器所用的3nm晶圆，每片价格已达到18000美元。这一涨幅反映了先进制程技术的高昂成本和复杂性。
