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传小米玄戒芯片（代号XRING）现身AOSP，有望于2025年推出
2025-01-07
小米公司即将发布代号为“XRING”的玄戒芯片，该芯片搭载联发科基带，支持5G和高速Wi-Fi连接。其配置亮点包括1个Cortex-X3内核、3个Cortex-A715内核、4个Cortex-A510内核，以及IMG CXT 48-1536 GPU。据悉，小米计划在2025年4月推出首款搭载玄戒芯片的“帝俊”手机，市场或命名为小米15S Pro。
