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美光科技在新加坡投资约70亿美元，扩大先进封装产能
2025-01-08
美光科技在新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日正式动工，这是新加坡首座同类工厂。该工厂预计2026年运营，2027年起扩大美光先进封装产能，以满足人工智能领域需求。美光在HBM先进封装上投资约70亿美元，初期将创造1400个岗位，计划未来增至3000个。
