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美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂

2025-01-08

美光科技在新加坡动工建造高带宽内存(HBM)先进封装工厂，该工厂为新加坡首个此类工厂。美光举行了奠基仪式，并计划于2026年开始运营新工厂，以满足人工智能增长的需求。

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