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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025-01-09
2025年1月9日，全球消费电子盛会CES 2025在美国拉斯维加斯开幕，吸引了众多科技巨头与创新企业。中国先楫半导体科技有限公司（HPMicro）亮相展会，发布了HPM6E8Y系列高性能MCU产品，专为机器人运动与控制设计。该产品的推出，为机器人市场增添了新的动力。
