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博通集成CES2025发布AI解决方案 赋能智能硬件创新
2025-01-10
拉斯维加斯，2025年1月8日，中国领先的无线连接芯片设计企业博通集成（603068.SH）在CES 2025展会上正式发布了人工智能解决方案AIDK。该方案基于高性能芯片BK7258，结合Arm生态系统优势，旨在助力智能硬件开发者快速构建具有卓越人机交互体验的创新产品。AIDK充分利用了博通集成在音视频处理、边缘计算、无线连接及超低功耗方面的技术积累，提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案，可大幅缩短产品开发周期，降低开发门槛。目前，已有数家下游客户完成了AIDK的设计导入，相关智能产品即将量产发布。
