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德福科技：超高端载体铜箔相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证
2025-01-12
德福科技专注于高性能电解铜箔的研发与销售，其超高端载体铜箔已获存储芯片龙头验证，预计2025年替代进口。公司产品已在国内高频通信和高速服务器市场实现替代，并应用于英伟达项目。预计2025年，在高频高速PCB及AI应用终端的产品出货量将达数千吨。
