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芯片大事件汇总（01月12日）
2025-01-12
1. 台积电2纳米先进制程赴美投资？台官员：成本高昂需审慎考虑
2. 德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品
3. 产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
4. 方大特钢与华为开展全面合作 合作打造钢铁行业大模型
5. 思特威发布3MP高性能物联网图像传感器SC301HIOT，助力超广角监控
6. 硬件黑客将Toslink音频线延长至143公里 实现IP数据传输
