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美国政府将向惠普提供至多5300万美元直接资金
2025-01-13
美国政府1月13日宣布，将向惠普旗下HPI Federal提供最高5300万美元资金，用于支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯工厂的扩建和现代化。此举预计创造超过250个就业岗位，旨在加强美国本土芯片制造能力。资金依据《芯片法案》的商业制造设施融资机会提供。
