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敏芯微“一种芯片封装结构”专利获授权

2025-01-13

苏州敏芯微电子近日取得“一种芯片封装结构”专利，授权公告号CN222159754U。该专利旨在提升MEMS芯片良率和键合质量，通过特殊结构设计解决金属键合潜在问题。此技术不仅提升了生产效率，还增强了MEMS芯片市场竞争力，对智能设备市场具有积极推动作用。

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