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台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力
2025-01-15
台积电美国亚利桑那州工厂正为苹果代工4纳米芯片，已进入最后质量验证阶段，同时英伟达和AMD也在此试产。但台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此这些芯片需运回中国台湾封装。预计一旦验证完成，首批芯片将很快商业化量产。
