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AMD锐龙AI MAX 300用上新CCD互联方案 改善延迟老毛病
2025-01-16
在CES 2025上，AMD正式发布了代号为“Strix Halo”的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器。该处理器集成了最高16核、32线程的ZEN 5 CPU和40单元的RDNA 3.5 GPU，并采用全新CCD互联方案，显著降低了传输延迟。该系列处理器包含标准和PRO变体，均搭载XDNA2 NPU单元，具备50 TOPs AI算力，面向消费和商用市场。其中，旗舰型号锐龙AI MAX+(PRO) 395性能卓越，较苹果M4 Pro和英特尔酷睿Ultra 9 288V处理器均有显著提升。该系列处理器预计将于今年1~2季度推出。
