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AMD将在台积电3nm工艺上构建Zen 6 CCD 4nm则用于下一代cIOD和sIOD
2025-01-17
据Chiphell论坛传言，AMD计划采用台积电3纳米N3E工艺节点制造其下一代Zen 6微架构的核心复合芯片（CCD）。该论坛过去对AMD相关传言的解读较为准确。若此消息属实，意味着AMD与台积电将再度携手，利用N3E工艺的高性能和低功耗特性，打造全新Zen 6架构芯片，进一步推动半导体产业发展。
