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GlobalFoundries 宣布成立纽约先进封装和测试中心
2025-01-18
GlobalFoundries宣布，将在纽约制造工厂新建美国本土的基本芯片高级封装和测试中心。该中心由纽约州政府和美国商务部投资支持，旨在实现半导体安全制造、加工、封装和测试的全程本土化，满足人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等关键市场对GF硅光子学和其他芯片的迫切需求。
