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黄仁勋被曝现身台中，Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术
2025-01-18
英伟达CEO黄仁勋在年会中宣布，公司将从CoWoS-S封装技术转向更先进的CoWoS-L技术。新一代Blackwell芯片将主要采用CoWoS-L技术，以提升性能和降低成本，而上一代Hopper芯片则继续使用CoWoS-S技术。这一转变预计将增加CoWoS-L的产能需求。
