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总投资10亿元，芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目投产

2025-01-19

“芯瓷科技”项目在金义新区投产，总投资10亿元，预计年产600万片DPC陶瓷基板，年产值可达9亿元。该项目将助力新区半导体产业链升级，增强竞争力，推动高新技术产业快速发展。新区将优化政策环境，吸引更多高新企业入驻，打造科技新高地。

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