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长电科技“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”专利获授权
2025-01-20
长电科技近日获得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，公告日为2024年12月6日（注：原文中的12月10日可能有误，以官方公告的12月6日为准），申请日为2022年7月21日。该专利能有效防止芯片在回流焊工艺中翘曲，降低焊接失效风险，提升3D封装焊接质量。
