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三星HBM3内存首个商用产品在AMD MI300X中被发现

2025-01-21

研究机构TechInsights宣布，三星HBM3内存已首次商用，并被集成在AMD的MI300X AI加速器中。这一部署标志着HBM3内存技术的重要突破，对内存和AI芯片制造商均具有重大意义。三星于2023年8月推出HBM3内存，其在MI300X中的应用展现了其卓越性能。MI300X配备了多达8组HBM3内存，显存容量高达192GB，内存带宽达到5.2TB/s，大幅提升了AI计算效率。

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