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三星大幅削减2025年晶圆代工投资，下滑超50%
2025-01-22
三星电子宣布，2025年晶圆代工部门设施投资将大幅削减，预算约为5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元下降超50%。此决定是在2021至2023年大力投资后的调整，投资将集中在华城S3厂和平泽P2厂，包括S3厂部分3nm产线转2nm及P2厂安装1.4nm测试线。
