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芯片大事件汇总（01月22日）
2025-01-22
1. 台积电南科厂区产能受到地震影响，或将出现1至2万片晶圆破损
2. 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 三星Exynos芯片未来发展面临变局
3. 字节跳动计划在2025年投资120亿美元用于人工智能芯片
4. 工信部：我国向全球供应了七成的新能源汽车电池材料和六成动力电池
5. 芯海科技“嵌入式控制器、调试器、接口控制器、芯片及电子设备”专利公布
6. 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功，通过太空验证
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8. 逆风十年，国产半导体设备曙光初现
