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芯片大事件汇总（01月23日）
2025-01-23
1. 郭明錤：AMD或成为首个采用台积电先进封装技术COUPE客户
2. 报告称三星将削减高达50%的芯片制造投资 因其在收益率方面举步维艰
3. 华虹半导体任命前英特尔资深逻辑芯片设计师为公司总裁
4. SK海力士计划今年增加HBM3E供应量，并适时开发出HBM4
5. 中国台湾地震影响台积电生产，上万片晶圆或报废
6. 2025年临港新片区重大项目清单公布，项目总投资约5067亿元
7. 港股半导体板块午后跳水，中芯国际跌近6%
8. iPhone SE 4 再次被传将采用 A18 芯片
