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富士胶片将在日本、美国、韩国提高芯片材料产量
2025-01-26
富士胶片控股计划三年内投资超1000亿日元（约6.4亿美元），增加日、美、韩等地半导体材料产量，以满足全球芯片制造商需求，特别是应对生成式人工智能的快速增长。投资将用于扩建和升级工厂设施，提升产能。
