苹果M5系列芯片已开始量产,预计将于2025年下半年首发搭载于iPad Pro。该系列芯片采用台积电最新的3nm制程工艺N3P,性能提升5%,功耗降低5%-10%,并使用台积电SoIC-MH封装技术,提高了芯片的集成密度和性能。M5系列包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号,其中标准版M5将率先亮相。这一系列芯片的推出,标志着苹果在芯片技术领域的又一次重要突破。