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多地半导体项目密集开工，上市公司踊跃参与
2025-02-06
近期，中国多地重大项目密集开工，半导体项目数量显著增加，尤以江苏和上海为甚。项目涵盖半导体材料、封测、器件、晶圆制造及第三代半导体等多个领域。行业分析指出，这些项目的启动将为中国半导体设备及零部件企业开辟新市场，并有望加速中国企业的国际化进程。
