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芯片大事件汇总（02月06日）
2025-02-06
1. 高通第一季度经调整营收116.7亿美元，高于预期
2. 曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程
3. Tim Breen将出任晶圆代工巨头格芯CEO
4. 软银据悉接近达成收购芯片设计公司Ampere的协议
5. Linux图形驱动代码提示英特尔正在准备新款Battlemage GPU
6. 多地半导体项目密集开工，上市公司踊跃参与
7. 机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
8. 村田：预计接下来一年 AI服务器相关MLCC需求将成长一倍以上
9. Arm中国正式宣布任命陈锋为CEO
10. 谷歌：商用量子计算应用将在五年内到来
