上海华虹宏力半导体公司的“肖特基集成的超级结器件及其制造方法”专利已公布,申请公布号为CN119133216A,日期为2024年8月22日。该专利包含一种无需额外注入即可形成肖特基结构的技术,能避免辐照工艺对器件的不良影响。