Counterpoint Research报告显示,2024年全球晶圆代工行业以22%的年增长率圆满结束,标志着该行业自2023年起进入强劲复苏与扩张期。未来,受AI需求持续增长的推动,台积电等代工企业将迎来更多机遇。预计2025年,晶圆代工行业营收将增长约20%。至2028年,全球晶圆代工行业有望实现持续增长,预计此期间的营收复合年增长率将达到13%-15%。这一长期增长趋势将依赖于3nm、2nm及更先进制程的技术突破,以及先进封装技术(例如CoWoS和3D集成)的加速应用。