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大批中国芯片公司被台积电断供 16/14nm都被严格限制
2025-02-07
近日，台积电正式通知大批中国大陆IC芯片设计公司，严格限制16/14纳米工艺的使用。自2025年1月31日起，若16/14纳米及以下制程的产品未在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到封装厂的认证签署副本，相关产品将被暂停发货。多家受影响的大陆IC设计公司证实了这一消息，并指出需将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。此举对大陆IC设计公司乃至整个半导体产业带来深远影响，短期内可能导致生产计划被打乱、交货时间延迟，并增加企业寻找新封装解决方案和调整供应链布局的成本。长期来看，将促使中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。
