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美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货
2025-02-07
2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商，对使用16纳米或14纳米及以下先进制程节点的芯片执行更多尽职调查。该规定旨在收紧先进计算半导体的出口管制。
