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日本政府计划对Rapidus出资1000亿日元，助力2nm量产
2025-02-10
日本政府计划于今年下半年向半导体企业Rapidus投资1000亿日元（约合48.11亿元人民币），资金将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”筹集。此前，日本政府已决定对Rapidus投资9200亿日元，但Rapidus仍面临约4万亿日元的资金缺口。Rapidus致力于2nm芯片的研发与量产，其首座晶圆厂建设进展顺利，试产计划于2025年4月启动。此外，日本政府还计划在2030财年前为AI和半导体产业提供至少10万亿日元的资金援助。Rapidus还计划与美国半导体巨头博通合作，生产2nm芯片，以推进其商业化进程。
