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长电科技“引线框架结构及其封装结构”专利公布

2025-02-19

长电科技“引线框架结构及其封装结构”专利公布，申请公布号为CN119208282A，公布日期为2024年12月27日。该专利旨在提升引线框架封装体的电磁屏蔽性能，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的需求。

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