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三星计划2028年推出“移动HBM”
2025-02-19
据首尔经济日报报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，首款搭载LPW DRAM内存的移动产品预计将于2028年面世。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM并大幅增加I/O接口，采用垂直引线键合的新封装技术，能有效减少耗电量并提升性能，被誉为“移动HBM”。其带宽超过200GB/s，相比现有的LPDDR5x提升了166%。
