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芯率智能获数千万人民币B轮融资
2025-02-19
芯率智能科技（苏州）有限公司近日宣布完成数千万人民币B轮融资，由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及常垒资本跟投。公司专注于AI应用的芯片良率管理平台，致力于国产化替代服务。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设，以进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。
