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HBM企业“忐忑不安”
2025-02-19
根据韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据，2025年1月，SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装（MCP）出口额达到12.9亿美元，同比大幅增长105.7%，但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%）。这是自2023年4月SK海力士开发出全球首款12层HBM3芯片以来，其MCP出口额环比跌幅最大的一次。SK海力士是HBM的缔造者，也是英伟达最大的HBM供应商。
