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机构：在美国建设一座晶圆厂，耗时及成本是中国台湾的2倍
2025-02-20
半导体行业扩张中，据Exyte公司报告，中国台湾建晶圆厂平均需19个月，而美国则需38个月，主要因审批流程长且无法全天候施工。建设成本方面，美国约为中国台湾的两倍，归因于高劳动力成本及严格监管。
